La Asociación Mexicana de Ingeniería de Vías Terrestres llevó a cabo su IX Seminario de Ingeniería Vial en SLP
16 octubre 2015
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Sección: Infraestructura y Obra

FOTO 8 PERSONASLa Asociación Mexicana de Ingeniería de Vías Terrestres, A.C.,  llevó a cabo su IX Seminario de  Ingeniería Vial en el Nuevo y Moderno Centro de Convenciones de San  Luis Potosí (S.L.P.), con la presencia de alrededor de 2 mil 300 participantes, entre  congresistas, acompañantes, moderadores,   ponentes, expositores, delegados Amivtac y alumnos de diversas facultades de Ingeniería de todo el país. El tema abordado en esta ocasión  fue “Innovaciones en el Campo de la  Ingeniería Vial y de Transporte”, el cual  constó de once paneles, un moderador por cada uno, participando 22 ponentes con diversos temas de interés y  aplicación actual, enriqueciendo el conocimiento  de los asistentes al compartir  las experiencias a lo largo de su vida profesional.

Encuentro Académico
El seminario inició con cuatro conferencias impartidas por el Mtro. Jorge Alberto  Pérez González, Director de la Facultad  de Ingeniería de la ahora Benemérita Universidad Autónoma de San Luis Potosí y el Mtro. Roberto Espinosa Valenzuela,  destacado Catedrático de la misma Facultad, quienes hablaron sobre “Los retos  en la formación de ingenieros para el desarrollo de infraestructura en México y la planeación estratégica en el desarrollo  urbano”, que constituyen dos temas de  vital relevancia en el contexto actual de la Ingeniería de Vías Terrestres. Asimismo, se realizaron dos conferencias más dictadas por el Dr. Alberto  Mendoza, quien fue Director Técnico  del IX Seminario, invitando a los jóvenes  a crear conciencia de la responsabilidad en la operación vehicular para incrementar la Seguridad Vial, cerrando  con el tema de “Sistemas Voladores no  Tripulados para Análisis y Registro Visual de Estructuras de Ingeniería Vial” presentado por el Ing. Martín García de Desarrollo Tecnológico en FLYX Systems  para UAVs y Product Development en Intangible, la cual llamó la atención de los más de 300 alumnos participantes.

Por: Ing. Jesús Ricardo de León Zavala
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